3月25日消息，海通国际科技研究公司的Jeff Pu提出，苹果将对A18 Pro芯片进行更改，主要目的是增强其端侧AI的能力。并且，相比A17 Pro，A18 Pro的芯片面积增加了。

　　

　　

（图源：雷科技）

　　我们知道，增加芯片面积能容纳更多的晶体管，但随之而来的，也会影响能效，苹果为了AI，难道要不惜牺牲芯片的功耗优势？

　　苹果的A系列挤牙膏被诟病已久，从A12往后的芯片，这种现象就尤为明显。尽管苹果的芯片在A15之前领先于安卓一代，但从A15开始，与高通骁龙和联发科的差距逐渐缩小。

　　A15到A16的性能提升仅为9%，A17 Pro尽管采用了台积电最新的3nm工艺，但多核性能提升也仅为3.6%。与此同时，高通和联发科最新的芯片在CPU和GPU在没有用上3nm制程的同时，其性能上就已经超越A17 Pro，苹果引以为傲的性能优势已荡然无存。

　　

　　

（图源：小米官网）

　　而在AI方面，高通方面也早早就布局，要在AI PC领域大展拳脚。此前高通展示的X Elite处理器在AI性能上显著超过Intel的Ultra 7，达到了10倍的领先。此外，在MWC大会上，高通推出了AI Hub，为开发者提供了一个全面优化的AI模型库。可以预见，高通将其在AI技术上的积累应用到即将推出的骁龙8Gen4芯片上，进一步加强其在AI领域的竞争力。

　　

　　

（图源：高通骁龙）

　　反观苹果，似乎对于AI总是慢半拍于其他厂商。近期，苹果放弃了长达十年的造车计划，而汽车部门的2000名员工即将加入人工智能部门，并且苹果还发布了自研MM1大模型论文。但是就目前的消息来看，苹果的LLM的自研进展并不顺利，并且传出要与Google合作的消息，也就是云端AI将基于Gemini大模型，那这样看来，与三星的AI并没有太大的区别。

　　而此次A18 Pro要重新更改设计，苹果其实还是想要把自研LLM端上台面。尽管在AI领域面临挑战，如与高通在AI技术上的竞争，以及自研LLM的进展缓慢，但它最终的目的还是要在端侧AI上发力，现阶段与Google合作也是无奈之举。