苹果的5G依靠高通基带

　　凤凰网科技讯 北京时间11月17日，知情人士称，苹果公司斥资数十亿美元为iPhone开发自主基带芯片的进程进一步向后推迟了。苹果现在可能明白了五年、上千人研发都搞不定，高通的基带芯片精密复杂，想要替换它并非易事。

　　据知情人士透露，苹果最初计划在2024年让自研基带芯片准备就绪苹果的自研基带正变得遥遥无期，但随后推迟了这一计划。不过现在，苹果很可能也无法实现在2025年春季推出这款芯片的目标。苹果自研基带芯片至少要推迟到2025年底或2026年初，也就是苹果最近与高通所续签新合同的最后一年。 (作者/箫雨)

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