华为Mate 70细节曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统

2024-03-24每日热点

  快科技3月24日消息,今天数码博主“厂长是关同学”曝光了华为Mate 70系列手机的部分配置信息。

  该博主表示,华为全新的Mate 70系列首发会搭载新的芯片,芯片的性能差不多可以比肩5.5nm,还是值得期待的。

  同时华为Mate 70还将搭载新的鸿蒙NEXT、鸿蒙5.0系统,以及正在测试的OV50K,同时还有行业目前最流行的全新AI能力以及新一代卫星能力。

  不过在发布时间上,会比去年的发布会延后一点点。

  根据爆料,OV50K传感器拥有5000万像素,尺寸为1/1.3英寸,像素大小为1.2μm。

  该传感器首次采用了TheiaCel技术,利用LOFIC功能,使得传感器仅需单次曝光就能获得接近人眼级别的动态范围。

  不仅如此,华为将在今年秋季发布HarmonyOS NEXT星河版,而华为Mate 70系列也将成为首批体验到鸿蒙原生应用的手机。

  新的麒麟芯片性能得到加强,配合HarmonyOS系统的优化,预计华为Mate 70的使用体验将再上一个台阶。

标签: 今日热榜

“华为Mate 70细节曝光!芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统” 的相关文章

中年Swisse们,换了“焦虑配方”

中年Swisse们,换了“焦虑配方”

  @新熵 原创   作者丨樱木 编辑丨月见   在年末的送礼旺季中,保健品似乎正在经历一场变局。   2023年...

雷军押全部声誉!小米汽车3年投3400人、100亿研发 从上市到盈利可能需数年

雷军押全部声誉!小米汽车3年投3400人、100亿研发 从上市到盈利可能需数年

  快科技3月25日消息,小米汽车宣布:3月28日(本周四)晚7点正式发布上市。   雷军表示,SU7是他人生最后一次创业,愿意押上全部声誉为小米汽车而战。...

2023年半导体专利报告:三星超万件,IBM、高通、台积电紧随其后

2023年半导体专利报告:三星超万件,IBM、高通、台积电紧随其后

  IT之家 1 月 27 日消息,知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据,统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息,发现美国地区申报的专利数量最多,已经连续两年位居榜首。...

任天堂Switch烧录卡测试视频流出,预计明年1月首批发货

任天堂Switch烧录卡测试视频流出,预计明年1月首批发货

  IT之家 12 月 24 日消息,X(推特)用户 AfterTimeX 分享了一个任天堂 Switch 烧录卡 Beta 测试演示视频,支持所有地区的软件版本和型号,将于 2024 年...

新东方小作文事件谁的责任最大?超四成网友选择CEO孙东旭

新东方小作文事件谁的责任最大?超四成网友选择CEO孙东旭

  凤凰网科技讯 12月14日,董宇辉与东方甄选的“小作文”事件持续发酵。凤凰网科技针对此事做了一个调查,截至发稿前,有超38000人参与,其中对于谁的责任最大,超四成网友选择CEO孙东旭...

京东双11手机单品销量出炉:iPhone 15系列包揽前三 价格跳水卖爆

京东双11手机单品销量出炉:iPhone 15系列包揽前三 价格跳水卖爆

  快科技11月12日消息,自发布以来京东双11手机单品销量出炉:iPho,iPhone 15系列一直是热门手机之一,成为不少消费者今年双11期间换新手机的首选。   根...