作者 | 云鹏

　　编辑 | 漠影

　　智东西3月18日报道，刚刚，高通正式发布了第三代骁龙8s芯片，其在端侧生成式AI能力、影像ISP、游戏体验等方面进行了重点升级。

　　第三代骁龙8s支持Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大型语言模型。

　　高通在发布会上提到，荣耀、iQOO、realme、Redmi和小米等厂商将在未来几个月内发布搭载该平台的相应手机终端产品，首款产品预计将在3月上市。

　　值得一提的是，今天小米集团总裁、小米品牌总经理卢伟冰也来到了发布会现场，小米Civi4 Pro将全球首发第三代骁龙8s。

　　具体来看高通第三代骁龙8s，在AI方面，其支持30多个大型语言模型和大型视觉模型，最高支持模型参数量为100亿。

　　基于异构计算，其可以在SoC中进行分布式处理实现更高性能并最小化功耗。此外，AI的应用会进一步提升GPU性能并降低功耗。

　　高通提到，具有上下文感知能力的AI会根据用户当前的使用情况进行个性化的建议推荐。

　　性能方面，第三代骁龙8s继承了与第三代骁龙8相同的Kryo CPU架构，搭载了一颗主频3.0GHz的超大核、4颗主频2.8GHz的性能核和3颗主频2.0GHz的效率核。据称其CPU在GeekBench 6多线程性能测试中相比竞品高20%。

　　第三代骁龙8s的GPU采用了与第二代骁龙8相同的架构，据称其在8款热门手游中的平均能效测试成绩要超过竞品15%。

　　第三代骁龙8s支持基于硬件加速的实时光追，以及软阴影、反射、环境光遮挡等渲染特性。据称其在启动光追后，游戏能效相比竞品高25%。游戏超分功能此次升级支持到了8K分辨率。

　　影像方面，第三代骁龙8s继续沿用了18-bit三认知ISP设计，支持照片和视频的实时语义分割，此外其重点提升了手机在暗光环境下的拍照能力。

　　AI照片扩展功能可以智能填充超出拍摄原始比例的内容，始终感知能力则可以提升人脸解锁和移动支付的便利性和安全性。

　　通信方面，骁龙X70 5G调制解调器及射频系统支持3GPP 5G Release 17特性以及5G超低时延套件，其搭载的高通FastConnect 7800移动连接系统，据称是业界唯一支持高频并发多连接技术（HBS-ML）的商用移动Wi-Fi 7解决方案。

　　其他特性方面，第三代骁龙8s支持高通Agstic扬声器放大技术，该技术可以减轻高音量时的失真情况，提升手机的立体音效。

　　结语：AI已成手机旗舰芯主角

　　在今天的发布会中，从性能、影像、通信到各类基于大模型的生成式AI体验，AI已经无处不在，骁龙8s重点提升的方面也皆与AI相关。

　　从10亿、70亿到100亿参数大模型落地智能手机，生成式AI技术在智能手机上的应用正在提速，未来旗舰智能手机芯片大战，AI必将成为各路巨头比拼的焦点。