【环球网科技综合报道】高通今日在社交平台其官方账号上宣布，骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日 14:30，宣传语为“智在芯中，有龙则灵”。

　　对于此次新品发布会，外界普遍认为高通会借助骁龙 8 Gen 3优秀市场口碑与超预期的销量助推下，推出骁龙 8 Gen 3的“青春版”产品，也就是市场传闻已久的SM7675 及 SM8635 芯片。目前，已知的是这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构。

　　虽然高通目前还没有公布骁龙 8s Gen 3的相关参数，但该新品与骁龙 8 Gen 3采用同架构，可以作为参考。骁龙 8 Gen 3 采用台积电 4nm 制程工艺打造。CPU 采用全新 1+5+2 架构，包括 1 个 3.3GHz X4 超大核、3 个 3.15GHz A720 大核 、2 个 2.96GHz A720 大核以及 2 个 2.27GHz A520 小核 。相较于骁龙 8 Gen 2，CPU 整体性能提升 30％，能效提升 20%。整体 SoC 节能 10％。

　　相关专家表示，不同于前代产品骁龙 8 Gen 3最大的优势在于其理论参数可以支持相关AI应用，而骁龙 8s Gen 3或将继承这个性能。