人工智能系统对商业前景的吸引力不会很快减弱，科技公司需要越来越多的 GPU 和专用芯片来正确处理这些机器学习算法。英伟达正在从台积电采购人工智能芯片，但这家代工厂可能无法满足这家美国公司的制造预期。

　　未来几个月，英伟达可能会选择英特尔代工服务作为 GPU 制造的新合作伙伴。据未透露姓名的行业消息人士传言，Nvidia 正在寻求每月增加 5,000 片晶圆的产能。如果合同仅针对企业人工智能加速器，这将相当于 300,000 个 H100 芯片。

　　台积电的代工服务似乎正在努力跟上英伟达的业务增长。GPU 公司需要显着提高晶圆上芯片 (CoWoS) 工艺的生产能力，这是一种基于中介层的封装技术，可在不同芯片元件之间提供高集成密度。

　　预计未来几年对芯片制造的先进封装工艺的需求将会很高，预计到 2024 年下半年，仅 CoWoS 一项的产能就将增长 130%。台积电正在努力将其 CoWoS 产能提高到每月 20,000 片晶圆。到 2024 年底，Nvidia 可能会为其 AI 和 GPU 芯片确保大部分新增产能。

　　英特尔代工厂服务不提供与台积电相同的 CoWoS 封装解决方案，尽管该公司拥有类似的基于中介层的高级封装工艺，称为 Foveros。Nvidia 将需要通过新的资格流程来测试和验证英特尔的技术，最终产品的特性可能与台积电制造的 GPU 略有不同。

　　英伟达还可以选择利用英特尔的代工服务来制造部分产品，仅外包其当前产品组合的一部分。未经证实的传言称，英伟达将于 2024 年第二季度开始使用英特尔代工工厂。

　　尽管寻求英特尔的帮助，分析师预测英伟达在未来几年将继续依赖台积电作为其主要制造合作伙伴。英特尔先进封装解决方案的制造能力包括位于俄勒冈州和新墨西哥州的工厂，该公司正在努力快速扩展其代工业务以吸引更多客户。