IT之家 2 月 9 日消息，美国得州威廉森县法官比尔・格拉维尔（Bill Gravell）近日透露，在韩国参加一场半导体会议时，和三星首席财务官交谈后得知：位于得州泰勒（Tyler）的三星半导体工厂将于 2024 年 7 月 1 日投入运营。

　　格拉维尔还透露三星泰勒半导体工厂计划在 7 月 1 日前入驻机台，并计划 7 月后开始量产半导体芯片。

　　IT之家此前报道，三星电子在 2021 年的 11 月份，宣布在得克萨斯州的泰勒建设一座新的半导体工厂，预计投资 170 亿美元。

　　三星电子在泰勒市的工厂，是他们在美国的第二座芯片代工厂，也是在得克萨斯州的第二座芯片代工厂，第一座工厂在得克萨斯州的奥斯汀，泰勒市的工厂则是在奥斯汀工厂东北 25 公里处，相距并不远。

　　外媒的报道显示，专注于人工智能芯片和加速器的无晶圆半导体设计厂商 Groq，已宣布他们将采用三星电子美国工厂的 4nm 制程工艺，制造下一代的半导体。

　　外媒在报道中表示，Groq 是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。

　　Groq 虽然并不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样出名，但他们在人工智能芯片和加速器领域，也是已被认可的厂商。