集微网消息，企查查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“一种半导体装置以及半导体装置的制作方法”，公开号为CN117501441A。

　　专利摘要显示，本申请实施例公开了一种半导体装置以及半导体装置的制作方法。一种半导体装置包括：硅通孔以及依次层叠的第一芯片，第二芯片和第五绝缘层。第一芯片包括具有第一开口的第一绝缘层；第一开口暴露出第一电连接层。硅通孔包括相连的第一段硅通孔和第二段硅通孔；第一段硅通孔位于第一开口中，第一段硅通孔的底部为第一电连接层；第二段硅通孔贯穿第二芯片，第二段硅通孔的底部连接第一段硅通孔，顶部连接第三电连接层；第一金属通孔的底部连接第二电连接层，顶部连接第三电连接层。第一电连接层和第二电连接层通过硅通孔、第一金属通孔和第三电连接层形成电连接。实施本申请实施例，可以减小或避免因为电荷堆积，造成的硅通孔刻蚀过程中硅横向刻蚀。

　　据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。华为2023年前三季度研发费用为1149.91亿元，预计10年间累计研发费用可突破万亿元。根据欧盟2023年最新数据，华为研发费用排名世界第五。