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　　1月18日，台积电发布2023年第四季度财务报告，2023年总营收约合人民币1432.46亿元，环比上升14.4%，净利润约合人民币546.65亿元，环比增长13.1%，同比下降19.3%。

　　在财报会议上，台积电总裁魏哲家被问及人工智能芯片先进封装的进展。他指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

　　随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多的半导体厂商开始将研发方向转向先进封装技术。先进封装技术已经成为半导体制造行业的关注重点，因为它能够满足电子产品对体积、功耗、可靠性等方面的不断提高的要求。

　　AI芯片行业是指利用人工智能技术和算法来设计和制造芯片的领域。随着人工智能技术的迅速发展，AI芯片行业也逐渐崛起，成为了一个备受关注的热门领域。AI芯片的应用范围涵盖了智能手机、智能家居、自动驾驶、工业自动化等多个领域，其市场需求持续增长。同时，AI芯片的研发和生产也吸引了众多科技公司和投资者的关注，竞争激烈。

　　——人工智能芯片分类

　　目前，人工智能芯片根据技术架构可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片。根据在网络中的位置可分为云端AI芯片、边缘AI芯片和终端AI芯片；根据在实践中的目标可分为训练芯片和推理芯片。