近日，香港海通国际技术分析师公开了对iPhone 16系列的多项预测，其中提及苹果会对基带芯片进行差异化配置。

　　iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16、iPhone 16 Plus将搭载iPhone 15系列中配置的骁龙X70。

　　骁龙X75为骁龙最新一代5G基带，达到了高达7.5Gbps的下载传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。

　　除了于峰值速率上的提升外，骁龙X75支援第二代高通DSDA技术，于实现双卡双通的基础上，进一步支援双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用情景。

　　此外，骁龙X75首次支援5G-Advanced，5G-A，又称5.5G，是进阶版5G，相较于5G，5.5G更快，支持更多频段，更加自动化、智能化。