IT之家 1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 —— 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Plus Gen 3），或将成为 7 系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 相同的核心架构，堪称是“小号骁龙 8 Gen3”。

　　爆料称，第三代骁龙 7 + 代号为 SM7675，将提供两个版本，其性能提升源自对骁龙 8 Gen 3 核心架构的采用。要知道，骁龙 8 Gen 3 可是高通的旗舰芯片，其八核架构包含两颗低功耗核心、五颗性能核心以及一颗最高主频达 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。据IT之家了解，与上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了约 15%，而在能耗方面则有显著改善，能够在相同频率下降低 40% 的功耗。如果骁龙 7 Plus Gen 3 真的继承了这一架构，那中端手机的性能将迎来飞跃式提升。

　　首先，与目前的骁龙 7 Plus Gen 2 相比，新一代芯片的 CPU 主频将从 2.91GHz 大幅提升至 3.3GHz，这意味着无论是日常任务还是稍微要求更高的游戏，处理速度都将更加流畅。

　　此外，图形处理器（GPU）的性能也很可能得到改善，毕竟目前的骁龙 7 Plus Gen 2 在这方面稍显逊色。除了性能提升，新一代芯片还很可能引入高通最新的旗舰 AI 软件功能，并进一步降低功耗。

　　关于首发厂商，该博主暗示今年将有三家品牌使用新一代骁龙 7 + 芯片。除了小米和真我之外，一加或 iQOO 也可能是合作伙伴。希望这次凭借出色的性能，骁龙 7 Plus Gen 3 能够出现在更多 Android 手机上，让更多用户享受到旗舰级的芯片体验。