集微网消息，日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件，希望能抓住客户的需求，加快生产。

　　Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元），计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。

　　Disco CEO Kazuma Sekiya表示：“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求增长。”据悉，Disco在切割、研磨和抛光机器方面的份额居世界首位。该公司2023年在广岛县的现有工厂旁边购买了一块土地，计划在2035年左右建造3个工厂。

　　据行业组织SEMI称，在人工智能和5G通信格式相关需求的推动下，全球半导体市场预计将在2030年翻一番，达到1万亿美元，是2023年的两倍。

　　对于设备制造商来说，替换零件提供了高利润，并带来了稳定的收入。Disco在截至2023年3月的一年中，销售额达到创纪录的2841亿日元，其中切割轮等替换零件占20%。在过去10年里，替换零件的销量增加了两倍。