随着芯片封装行业变得更加先进，英特尔的抱负也越来越高。该公司的目标是在2030年前制造出拥有万亿个晶体管的芯片。

　　英特尔芯片的性能似乎即将大幅提升，英特尔首席执行官帕特·格列辛格证实，英特尔可能在2030年前实现芯片上1万亿个晶体管的神奇数字。

　　有几种不同的技术可以帮助英特尔在芯片上实现万亿数量的目标。该公司的目标是进行先进的封装和异质集成，将更多的晶体管封装到一块芯片中。

　　此外，该公司计划使用三星用于3纳米生产的RibbonFET工艺。它覆盖了所有四个侧面，从而减少了电流泄漏。还有另一种通过PowerVIA Power Delivery的方法，将电源线移动到芯片的后面，从而提高性能。